Gaz de înaltă puritate din oțel inoxidabil Supapă cu diafragmă pneumatică de 1/4 inch Presiune înaltă
Descriere produs
Specificația supapei diafragmei pneumatice
| Date tehnice | ||
| Dimensiunea portului | 1/4 ″ | |
| Coeficient de descărcare (CV) | 0,2 | |
| Presiunea maximă de lucru | Manual | 310 bar (4500 psig) |
| Pneumatic | 206 bar (3000 psig) | |
| Presiunea de lucru a actuatorului pneumatic | 4,2 ~ 6,2 bar (60 ~ 90 psig) | |
| temperatura de lucru | PCTFE ： -23 ~ 65 ℃（ -10 ~ 150 ℉） | |
| Rata de scurgere (heliu) | interior | ≤1 × 10-9 mbar L/s |
| extern | ≤1 × 10-9 mbar L/s | |
| Date de flux | ||
| Air @ 21 ℃（ 70 ℉） apă @ 16 ℃（ 60 ℉） | ||
| Căderea de presiune a barei maxime de presiune a aerului (PSIG) | Aer (LMIN) | apă (l/min) |
| 0,68 (10) | 64 | 2.4 |
| 3.4 (50) | 170 | 5.4 |
| 6,8 (100) | 300 | 7.6 |
Proces de curățare
▶ Standard (WK-BA)
Toate îmbinările sudate trebuie curățate în conformitate cu specificațiile standard de curățare și ambalaje standard ale companiei.
Când comandați, nu este necesar să adăugați sufix
▶ Curățarea oxigenului (WK-O2)
Pot fi furnizate specificații de curățare și ambalare a produselor pentru mediul de oxigen. Acest produs îndeplinește
Cerințe de curățenie ASTMG93C. Când comandați, vă rugăm să adăugați - O2 după numărul de comandă
▶ Puritate ultra înaltă (WK-EP)
Poate asigura finisajul controlat de suprafață, electropolând RA0 treisprezece μm. Deionizat
Curățarea cu ultrasunete de apă. La comandă, adăugați - EP după numărul de comandă
Toate îmbinările sudate trebuie curățate în conformitate cu specificațiile standard de curățare și ambalaje standard ale companiei.
Când comandați, nu este necesar să adăugați sufix
▶ Curățarea oxigenului (WK-O2)
Pot fi furnizate specificații de curățare și ambalare a produselor pentru mediul de oxigen. Acest produs îndeplinește
Cerințe de curățenie ASTMG93C. Când comandați, vă rugăm să adăugați - O2 după numărul de comandă
▶ Puritate ultra înaltă (WK-EP)
Poate asigura finisajul controlat de suprafață, electropolând RA0 treisprezece μm. Deionizat
Curățarea cu ultrasunete de apă. La comandă, adăugați - EP după numărul de comandă
 | Principalele materiale structurale | ||
| Număr de serie | element | Textura materialului | |
| 1 | Mâner | aluminiu | |
| 2 | Actuator | aluminiu | |
| 3 | Tulpina supapei | 304 SS | |
| 4 | Bonnet | S17400 | |
| 5 | Piuliță de bonetă | 316 SS | |
| 6 | Buton | alamă | |
| 7 | diafragmă (5) | Aliaj de cobalt nichel | |
| 8 | Scaunul supapei | Pctfe | |
| 9 | corpul supapei | 316L SS | |
Dimensiuni și informații de comandă
Direct prin tip
dimensiune
Dimensiunile sunt în inci (mm) este doar pentru referință
dimensiune
Dimensiunile sunt în inci (mm) este doar pentru referință
| Număr de comandă de bază | Tipul și dimensiunea portului | sizein. (mm) | |||
| A | B | C | L | ||
| WV4H-6L-TW4- | 1/4 ″ tub -w | 0,44 (11,2) | 0,30 (7,6) | 1.12 (28.6) | 1.81 (45,9) |
| WV4H-6L-FR4- | 1/4 ″ FA-MCR | 0,44 (11,2) | 0,86 (21,8) | 1.12 (28.6) | 2.85 (72.3) |
| WV4H-6L-MR4- | 1/4 ″ MA-MCR1/4 | 0,44 (11,2) | 0,58 (14,9) | 1.12 (28.6) | 2.85 (72.3) |
| WV4H-6L-TF4- | OD | 0,44 (11,2) | 0,70 (17,9) | 1.12 (28.6) | 2.85 (72.3) |
Industrii implicate
TFT-LCD
Gazele speciale ale procesului utilizate în procesul de depunere a CVD a procesului de fabricație TFT-LCD sunt silan (S1H4), amoniac (NH3), fosfină (PH3), oxid de azot (N2O), NF3, etc. În plus, sunt implicate și hidrogen de înaltă puritate și azot de înaltă puritate și alte gaze în vrac în proces. Argon este utilizat în procesul de sputtering, iar filmul sputter care formează gaz este principalul material pentru sputtering. În primul rând, este necesar ca gazul care formează filmul să nu poată reacționa cu ținta, iar cel mai potrivit gaz este gazul inert. O cantitate mare de gaz special va fi, de asemenea, utilizată în procesul de gravare, în timp ce gazul special electronic este în mare parte inflamabil, exploziv și foarte toxic, astfel încât cerințele pentru circuitul de gaz și tehnologie sunt foarte mari. Tehnologia WOFEI este specializată în proiectarea și instalarea sistemului special de transmisie de gaze cu puritate ultra-înaltă.
Gazele speciale sunt utilizate în principal în procesele de formare a filmului și gravură uscată în industria LCD. Există multe tipuri de LCD, printre care TFT-LCD este cea mai utilizată tehnologie LCD, datorită timpului său de răspuns rapid, calității ridicate a imaginii și costului treptat mai mic. Procesul de fabricație al panoului TFT-LCD poate fi împărțit în trei etape: tabloul frontal, celula mijlocie și ansamblul modulului spate. Gazul special electronic este utilizat în principal în etapele de formare a filmului și gravură uscată a procesului de matrice față. După mai multe procese de formare a filmelor, filmele SINX nemetalice și filmele metalice precum Grid, Source, Drain și ITO sunt depuse, respectiv, pe substrat.
Q1. Dar timpul principal?
R: Eșantionul are nevoie de 3-5 zile, timpul de producție în masă are nevoie de 1-2 săptămâni pentru cantitatea de comandă mai mult decât
Q2. Aveți vreo limită MOQ?
R: Moq scăzut 1 pic.
Q3. Cum expediați mărfurile și cât durează să ajungă?
R: De obicei expediem prin DHL, UPS, FedEx sau TNT. De obicei durează 5-7 zile. Transport aerian și maritim, de asemenea, opțional.
Q4. Cum să procedați o comandă?
R: În primul rând, anunțați -ne cerințele sau aplicația dvs.
În al doilea rând, cităm în funcție de cerințele dvs. sau de sugestiile noastre.
În al treilea rând, clientul confirmă eșantioanele și locurile de depozit pentru o comandă formală.
În al patrulea rând, aranjăm producția.
Scrieți -vă mesajul aici și trimiteți -ne
